產品：加固式便攜機

　　型號：DTG-2772-BH110MA

　　一、性能測試

　　主板采用的是IntelH110芯片組，可以支持Intel?Core?6/7代13/15/17處理器，支持2*個288pinDDR42400MHzUDIMM內存插槽，最大可支持32GB內存。主板提供4個SATA2.0接口，用戶可選1T/2T機械硬盤或是128G/256G/500G固態(tài)硬盤，1個mSATA插槽，支持1個3.5”硬盤和2個2.5”硬盤，支持RAID硬盤保護技術。

　　從上圖可以得到，該款機器搭載i76700處理器，在經(jīng)過魯大師權威跑分軟件運行后，得到的綜合性能跑分高達145132，可以確定的是該款機器的性能還是很優(yōu)秀的。

　　二、溫度測試

　　整機溫度測試是通過機器拷機一小時前后溫度對比來進行測試的，通過下面兩張圖一起看下測試結果。

　　最上面一張圖顯示的是拷機前CPU平均溫度：27℃，硬盤平均溫度：31℃，主板平均溫度：23℃。

　　最下面一張圖顯示的是拷機后1小時得出的結果，CPU平均溫度：53℃，硬盤平均溫度：35℃，主板平均溫度：23℃，都在正常溫度區(qū)間內。

　　綜合上述兩張圖來看，各硬件溫度均正常，散熱情況良好，是超過預期目標的。

　　三、老化測試

　　測試方法：

　　將待測整機置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內部接好顯示器、鍵盤、鼠標等測試設備后開機，運行測試軟件“BURNINTEST6.0”，在“配置運行參數(shù)”內將CPU數(shù)學、CPU、內存、2D圖形、3D圖形、內存、均設置為100%，使系統(tǒng)滿負荷工作。

　　將烤箱內部溫度由低到高依次設定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點時待測整機的運行情況。

　　測試步驟：

　　步驟一 高溫烤箱溫度由常溫下降到-20℃—5min；

　　步驟二 持續(xù)-20℃存貯—2H；

　　步驟三 持續(xù)-20℃老化—6H；

　　步驟四 高溫烤箱溫度由-20℃升高到60℃—5min；

　　步驟五 持續(xù)60℃老化—66H；

　　步驟六烤機結束,烤機時間共計74H。

　　測試結果：

　　由此得出該款便攜式工控機支持-20°C到60°C寬溫運行，能夠在低溫室外環(huán)境和高溫不通風環(huán)境下穩(wěn)定運行。

　　四、振動測試

　　測試方法：

　　使用振動試驗臺固定好樣品，測試樣品在設定的頻率范圍及相應的加速度譜密度條件下進行振動測試，振動軸向分別測試X軸、Y軸方向。

　　測試標準：

　　按照GB/T2423.10—95(等同IEC60068-2-64)《電工電子產品環(huán)境試驗第二部分：試驗方法振動試驗》進行振動試驗。

　　測試步驟：

　　1.初始檢測：試驗樣品根據(jù)上述整機測試標準確認測試樣品的外觀及各項功能(各接口功能、穩(wěn)定性等)完全正常；

　　2.振動類型：正弦波形；

　　3.頻率范圍：（電磁振動試驗臺）：5～600Hz，最大位移5mmP-P；

　　4.振動軸向：分別測試X軸、Y軸方向。

　　測試記錄：

　　測試結果：

　　振動試驗結束，試驗樣品根據(jù)上述整機測試標準，測試樣品的外觀及各項功能(各接口功能、穩(wěn)定性等)完全正常，內部各部件無松動，振動測試通過，證明該款便攜式工控機是防振動的。

　　東田工控通過一系列的工控機測試，以此來保證產品質量、可靠性、耐用性達到最高水準，并為客戶提供穩(wěn)定可靠、性能優(yōu)越、性價比高、應用廣泛以及具有市場競爭力的工控機產品。